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Silicon Labs小型化蓝牙SiP模块克服物联网产品尺寸挑战

Silicon Labs推出最小尺寸的蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)系统级封装(SiP)模组,其内建晶片天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。  

 

BGM12x Blue Gecko SiP模组采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装,使开发人员能够将PCB电路板面积(包括天线间隙)缩小至51mm^2,进而小型化IoT装置设计。超小型高性能Bluetooth模组之应用领域包括运动和健身穿戴式装置、智慧手表、个人医疗装置、无线感测器节点和其他设计受空间限制的连网装置。  

 

BGM12x模组基于Silicon Labs的Blue Gecko无线SoC,提供全功能的Bluetooth连接解决方案,包含ARMR Cortex-M4处理器、高输出Bluetooth功率放大器、高效率内建天线、外部天线选项、振荡器和被动元件,以及可靠安全的Bluetooth 4.2协定堆叠和一流的开发工具。BGM12x模组的SiP高度整合方案使开发人员无需担忧RF系统工程、协定选择和天线设计的复杂性,而能更专注于最终的应用设计。因模组尺寸极小,使其适用于空间受限的电池供电之应用,包括低成本的双层PCB设计。  

 

如同Silicon Labs的其他Blue Gecko模组,BGM12x模组提供开发人员从开始的模组化设计弹性,之后可藉由最小幅度的系统重新设计及所有软体的可重覆使用转换至Blue Gecko SoC。Blue Gecko SoC并采用超小的(3.3 mm x 3.14 mm x 0.52 mm)晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)协助开发人员进一步小型化穿戴式设计和其他具备Bluetooth功能的IoT产品。  

 

BGM12x模组经预先认证以用于全球各大主要市场,对于开发者而言,不但显着降低开发成本,同时也大幅减少为符合RF通讯协议相容的所需作业。所有应用代码都可在BGM12x模组上运行,无需外部MCU,这有助于降低系统成本、电路板面积,并加快上市时间。此外,蓝牙低功耗应用设定文件和范例也有助于简化开发。  

 

BGM12x Blue Gecko模组和WLCSP SoC产品由相同的软体架构所支援,而此软体架构即针对Silicon Labs广受欢迎的BGM11x模组和采用QFN封装的EFR32BG SoC而开发。Silicon Labs的无线软体发展套件(SDK)为开发人员提供开发弹性,可以使用外部主机、或透过易于使用的Bluegiga BGScript指令码语言或ANSI C程式设计语言实现完全的独立运行。Silicon Labs的Bluetooth SDK已升级并且支援新Bluetooth 4.2功能,例如其中用于更安全的Bluetooth连接的LE安全绑定、用于提高输送量的LE封包扩展、以及用于多个同时存在中央和周边功能的LE双拓扑。  

 

BGM12x模组拥有涵盖3dBm(BGM123)至8dBm(BGM121)的不同发射输出功率选项,以支援不同范围要求的连网装置应用。BGM12x Blue Gecko模组已经量产且可提供样品。