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OBC PFC车规功率器件结温波动与功率循环寿命分析
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英飞凌推出全新 PSoC™ Edge产品系列,扩展微控制器产品组合,为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术
英飞凌科技于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器(MCU)产品系列,即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC™ Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计,并提供由硬件辅助的机器学习(ML)加速功能。
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芯闻速递 | 英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器;英飞凌安全解决方案为行业、消费者和环境提供有力支撑
英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器,为USB-C无源电缆提供高达54 V的过压保护
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碳化硅 MOSFET 给电力电子系统带来哪些创新设计
我们常说,一代电力电子器件决定一代系统设计。那么,基于宽禁带半导体材料的SiC MOSFET的出现,将给电力电子系统设计带来哪些颠覆性的改变?
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思瑞浦全新隔离系列产品,±200kV/μs CMTI能力国际领先
思瑞浦最新推出系列隔离产品:TPT7740/7741/7742四通道数字隔离器、TPT7487/7488隔离RS485、TPT71050/71044隔离CAN。
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Microchip推出业界领先的3.3 kV碳化硅(SiC)功率器件,实现更高的效率与可靠性
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布扩大其碳化硅产品组合,推出业界导通电阻(RDS(on))最低的3.3 kV碳化硅MOSFET和额定电流最高的碳化硅SBD,让设计人员可以充分利用其耐用性、可靠性和性能。
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贝能国际 dsPIC33CK双向DCDC方案——方便快捷支持客户做环路参数补偿
微芯公司推出可用于全数字电源控制的高速DSP,如dsPIC33CK、dsPIC33CH等等,并提供数字电源设计中最重要的环路补偿库DCLD。
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贝能国际香港总部乔迁公告
因业务扩展,从2022年2月12日起,贝能国际有限公司香港总部将搬迁到新地址……
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2024-10-25
英飞凌紧凑型65W USB-C PD充电器
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2024-10-09
英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术,推动行业变革
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2024-09-11
英飞凌推出八款新品,包括用于汽车应用的AIROC™ CYW89829低功耗蓝牙MCU,扩展了其蓝牙产品组合
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2024-08-28
新能源汽车48V车身电机驱动系统级解决方案详解
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2024-08-15
英飞凌600 V CoolMOS™ 8 新一代硅基MOSFET技术助力电力电子行业变革
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2024-07-29
Microchip发布多核64位微处理器系列产品,进一步扩展处理器产品线
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