主要提供模拟和混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统及组件，广泛应用于驱动高性能运算、降低电机的能源损耗。
Domain Controller for ADAS & Autonomous Driving
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在英飞凌，我们在追求业务成功的同时积极承担企业社会责任，以期让生活更加便利、安全和环保。几近隐形的半导体已成为日常生活不可或缺的一部分。英飞凌凭借微电子技术架起现实与数位世界的桥梁，为创建更美好的未来做出重要贡献。我们的半导体帮助实现高效的能源管理和智慧的交通出行，同时助力日益互联的世界实现安全、无缝的通讯。
英飞凌设计、开发、制造并销售广泛多元的半导体和系统级解决方案。我们专注于汽车和工业电子、通讯和资讯技术、物联网、感测器技术和安全防护等业务领域。产品范围涵盖标准元件、软体、定制化的终端设备和系统解决方案，以及用于数位、类比和混合讯号应用的特定元件。英飞凌约 55% 的营收来自功率半导体，约 28% 来自嵌入式控制和连接解决方案（用于汽车、工业和安全应用的微控制器、Wi-Fi、蓝牙、低功耗蓝牙（BLE）及 combo 产品），约 12% 来自射频元件和感测器，还有约 5% 来自特定用途记忆体。 2021 会计年度，英飞凌有 25% 的营收来自欧洲，64% 来自亚洲，11% 来自美洲。
英飞凌设有四大事业部：汽车电子、工业电源控制、电源与感测系统以及安全互联系统。
汽车电子事业部（ATV）致力于让汽车更环保、安全、智慧，引领未来出行方式。汽车电子事业部提供助力汽车产业推动向混合动力和纯电动汽车转型的产品和解决方案，并支援现今的汽车迈向自动驾驶新阶段，及实现更高水准的互联化、数位化和安全性。汽车电子事业部致力于推动安全、数位化驾驶舱、讯息娱乐、舒适性电子和照明技术的创新。除了感测器、微控制器、特定用途的高性能记忆体和基于 Si 和 SiC 的功率半导体之外，汽车电子事业部的产品组合还包含用于人机介面和汽车互联的元器件。英飞凌是全球第一大汽车半导体供应商。汽车电子事业部 2021 会计年度的营收额达到 48.41 亿欧元。 Strategy Analytics 的资料显示，英飞凌以 13.2% 的市场份额位列 2020 年汽车半导体市场第一。
工业电源控制事业部（IPC） 致力于提供领先的半导体产品、解决方案和服务，以实现智慧、高效的电能生产、输送、储存及使用。它的产品应用广泛，包括光伏发电装置、风力发电机、高压直流输电和储能系统、工业电源、火车、电动商用车、家用电器和电动汽车充电设施等。英飞凌是全球第一大基于 IGBT 的功率半导体供应商。工业电源控制事业部也是全球领先的工业用 SiC 解决方案供应商。工业电源控制事业部以高效节能的智慧功率模组（IPM）等创新来推进整合化和数位化。立足于英飞凌全面的感测器、微控制器和连接技术组合，工业电源控制事业部能为智慧家庭和工业物联网应用提供创新的解决方案。工业电源控制事业部 2021 会计年度的营收额达到 15.42 亿欧元。 Omdia 的资料显示，英飞凌 2020 年以 19.7% 的市场份额连续 18 年稳居分立式功率半导体元件和模组市场龙头。
电源与感测系统事业部（PSS）提供广泛的电源、连接、射频和感测器技术，能够缩小充电器、电动工具和照明系统的尺寸与重量，同时提高能源效率。新一代 Si 和宽能矽（SiC 和 GaN）解决方案能为 5G、大数据和再生能源应用带来无与伦比的性能与可靠性。高度精确的 XENSIV™ 感测器解决方案让物联网设备具备与人类相似的感知能力，能对周围环境做出直觉反应。电源与感测系统事业部的产品组合包括 USB 控制器、音讯放大器及射频产品，如射频天线开关、射频功率电晶体和 GPS 低杂讯放大器等。电源与感测系统事业部 2021 会计年度的营收达到 32.68 亿欧元。 Omdia 的资料显示，英飞凌以 44.2 % 的市场份额名列 2020年MEMS麦克风裸晶市场第一。
安全互联系统事业部（CSS）基于可靠的微控制器及无线和安全解决方案，为安全互联的世界提供端到端的系统。安全互联系统事业部供应微控制器加 Wi-Fi 、蓝牙和组合连接解决方案（也被称为 “combo”），以及基于硬体的安全技术，以服务于消费类电子产品、物联网设备、云端安全、IT 设备、家用电器、联网汽车、电子护照、身份证、信用卡和金融卡等最广泛的应用。安全互联系统事业部以最前沿的计算、无线连接和可信赖的技术，为当今和未来的网路化系统提供安全保障。安全互联系统事业部 2021 会计年度的营收达到 13.97 亿欧元。 ABI Research的资料显示，英飞凌以 24.6 % 的市场份额名列 2020 年安全 IC 市场（不含NFC控制器及NFC嵌入式安全元件）第一。
成立时间：1999
员工人数：全球员工50,280名（截至 2021年9月30日）
营业收入：110.6 亿欧元（2021会计年度）
营运据点：全球共有56个研发中心和20个生产基地
汽车电子：用于动力传动系统、驾驶安全和辅助系统及资通讯娱乐系统的汽车级 32 位元微控制器、3D飞时测距（ToF）感测器、分立式功率半导体元件、磁性和压力感测器、IGBT 模组、工业微控制器、功率 IC、雷达感测器 IC（77 GHz）、SiC 二极体、SiC MOSFET 和 SiC 模组、稳压器、记忆体 IC（NOR 快闪记忆体、SRAM、nvSRAM、F-RAM）、收发器（CAN、CAN FD、LIN、乙太网、FlexRay™）。
工业电源控制：裸片业务、分立式 IGBT、IGBT 模组（高/中/低功率）、IGBT 模组解决方案，包括 IGBT 堆叠、具整合式控制单元、驱动器和开关的智慧功率模组（IPM）、SiC 二极体、SiC MOSFET、SiC 模组、驱动 IC。
电源与感测系统：3D 飞时测距（ToF）感测器、电源开关控制 IC、气压感测器晶片、MEMS 麦克风晶片、气体感测器晶片、高/中/低压分立式功率 MOSFET（矽）、GaN 电源开关、GPS 低杂讯放大器、射频天线开关、射频功率电晶体、特定应用积体电路（ASIC）、低压和高压驱动 IC、雷达感测 IC（24 GHz、60 GHz）、TVS（瞬态电压抑制）二极体、SiC 二极体、SiC MOSFET、 USB 控制器。
安全互联系统：嵌入式安全控制器、连接解决方案（Wi-Fi、蓝牙、BLE）、用于消费类电子产品和工业应用的微控制器、安全晶片（接触、非接触、双介面）。
1 资料来源：Strategy Analytics，《汽车半导体供应商市场份额》，2021年4月。
2 资料来源：Omdia，《2020功率半导体市场份额资料库》，2021年9月。
3 资料来源：Omdia，《2021MEMS 麦克风裸晶市场份额》，2021年7月。
4 资料来源：ABI Research，《智慧卡和嵌入式安全 IC 技术》，2021年9月
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