如上一篇文章所讲,我们在海滩进行了一次实验,对CYW20829芯片进行了测试,实现了2.3公里的蓝牙®低功耗(LE)连接距离。
为了进一步增加上次测试的蓝牙连接距离,我们进行了第二次测试。这一次,我们的目标是在两个码头之间长达2.8公里的距离,维持蓝牙LE长距离连接。我们首先优化了蓝牙LE连接的时序,轻松实现了2.8公里的连接距离。然后,我们增加了一个定制前端模块来改进链路预算,并将连接距离增加到超过5.7公里。
当我们在实现2.3公里的蓝牙LE长距离连接时,每个CYW20829评估板都配置了一个内部10 dBm 发射功率放大器(iPA)和一个内部低噪声放大器(iLNA),以实现高达-106 dBm的接收灵敏度,从而提供最大116 dB的链路预算。两个放大器均内置于CYW20829芯片,其中iPA用于放大发射信号,而iLNA用于放大接收信号。我们带着这一解决方案再次来到海滩。由于优化了时序,我们将视距(LoS)连接距离增加到了2.8公里,重连距离增加到了2.7公里。
图1:CYW20829芯片和Berex 8TR8219
为了实现近6公里的蓝牙LE长距离连接,我们使用了Berex 8TR8219外部前端模块(或称外部FEM)以及CYW20829芯片,如图1所示。Berex为我们定制了8TR8219,以通过节能优化CYW20829芯片的距离性能。Berex 8TR8219兼具外置功率放大器(ePA)和外置低噪声放大器(eLNA)的功能,因此它可以放大发射信号和接收信号。该解决方案进一步放大了来自CYW20829芯片的射频信号,实现高达12 dBm¹的输出功率¹和高达-110 dBm的接收器灵敏度,如图3所示。
图2:CYW20829射频性能
图3:CYW20829射频性能与外部FEM
通过外部FEM解决方案增加连接距离
如表1所示,CYW20829片外编码PHY (S8) 层灵敏度高达-106 dBm,发射输出功率最高达到10 dBm。在该条件下,我们实现了最大116 dB的链路预算。借助Berex 8TR8219,我们将编码PHY (S8) 层灵敏度提高到了-110 dBm,将发射输出功率增加到了12 dBm,从而使链路预算达到约122 dB。通过使用CYW20829 芯片 + FEM解决方案,链路预算增加了多达6 dB,可以看到开放环境中蓝牙LE长距离连接性能大幅提升。
凭借CYW20829芯片 + FEM解决方案,我们能够轻松实现2.8公里的连接距离,这是上次测试中LoS连接的极限值。而这次使用CYW20829 芯片 + FEM解决方案进行了测试,实现了5.7公里的LoS连接距离和大约5.3公里的重新连接距离。
正如在上一篇文章中提到,我们的测试环境很不理想——四周存在很多干扰源,包括有多个2.4 GHz设备的路人和商店。
表1:不同PA/LNA配置下CYW20829芯片蓝牙LE长距离性能
某些应用的链路预算要求高于我们的iPA/iLNA解决方案所能提供的链路预算水平。比如,仓库环境经常存在金属货架和托盘货物产生的重大干扰。存在大量固有干扰的环境可能需要外部FEM解决方案提供更高的链路预算。理论上,链路预算每增加6 dB,连接距离就会增加一倍。然而,在像仓库这样的噪声环境中,这一点目前无法实现,但未来有望增加。
其他可能受益于外部FEM解决方案的应用包括仓库机器人自动化、工业资产跟踪、太阳能农场、电子货架标签、用于监控设备和动物的智能农业系统,以及户外用电动工具。